从揭晓新AI处理器致敬女天文学家，到发布首款开源机器人(19.760, -0.19, -0.95%)模型，再到盛赞DeepSeek并强调不会冲击自家芯片需求，最后又发布一款新推理模型号称可以秒杀DeepSeek；这构成了今天黄仁勋在GTC大会主题演讲的几个精彩时刻。

 

　　还是那身黑色皮衣，黄仁勋走上GTC舞台，宣布自己依然不会使用提词器，甚至笔记都没有准备。激情即兴是他的演讲标志风格，拿着幻灯片遥控器就可以一路说下去。

 

 

　　今天在加利福尼亚州圣何塞举办的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋向全球展示了他们在人工智能（AI）领域的最新技术突破。从宣布下一代GPU架构到将AI带入商用，宣布快餐巨头Taco Bell的合作，英伟达不仅巩固了其在AI计算领域的领导地位，还将其技术触角延伸至零售服务业。

 

　　这是英伟达在疫情之后第二次在圣何塞举办GTC大会。本次大会吸引了约2.5万名与会者，包括微软、谷歌、Waymo和福特等行业巨头，共同探讨AI硬件的未来应用。

 

　　早上八点SAP体育场外就排起了队，只为了尽早入场现场聆听黄仁勋的主题演讲，因为体育馆场内座位有限，排在后面的只能在外面看大屏幕。黄仁勋开玩笑称，自己需要更大的会场。

 

　　为什么GTC大会如此吸引关注？作为AI时代的引擎提供商，英伟达在短短两年就成为了半导体巨无霸，甚至一度市值超过苹果，成为了全球市值最高企业。不夸张地说，整个科技行业都在密切关注英伟达的每一次发布会，关注着新一代处理器，因为这直接关系到未来几年的AI算力。

 

　　那么今天的GTC 2025，黄仁勋宣布了哪些重磅产品与消息？

 

　　新处理器致敬女天文学家

 

　　如外界预期，黄仁勋在主题演讲中发布了全新AI处理器“Vera Rubin”，以美国女天文学家维拉·鲁宾（1928-2016）命名。这款芯片整合了英伟达首款定制CPU “Vera”和全新设计的GPU，标志着英伟达在处理器设计上的重大突破。这款处理器预计于2026年下半年出货。

 

　　Vera CPU基于英伟达自研的Olympus核心架构，此前英伟达多依赖Arm的现成设计（如Cortex系列）。定制化设计让Vera在性能上比Grace Blackwell芯片中的CPU快约两倍，具体表现为更高的每时钟周期指令数（IPC）和更低的功耗。

 

 

　　英伟达表示，这款全新处理器将采用台积电的3nm工艺制造，晶体管密度较5nm工艺提升约2.5倍，达到每平方毫米约1.5亿个晶体管。这种工艺进步显著提升了计算效率，尤其适合AI推理任务的高并行需求。

 

　　Rubin GPU技术上由两个独立芯片组成，通过英伟达的NV-HBI（High Bandwidth Interface）技术以超高带宽互联，工作时表现为单一逻辑单元。其核心规格包括支持高达288GB的HBM3e内存（高带宽内存第三代增强版），带宽达每秒5TB，比Blackwell的HBM3内存（141GB，带宽4TB/s）提升显著。

 

　　在推理任务中，Rubin可实现50 petaflops的性能（每秒5´10¹⁶次浮点运算），是当前Blackwell芯片（20 petaflops）的两倍多。这一提升得益于其新增的Tensor Core单元，专为矩阵运算优化，加速深度学习模型的推理和训练。

 

 

　　Rubin的目标客户包括亚马逊和微软等云服务商和AI研究机构。其高内存容量和计算能力特别适合运行大型语言模型（如Llama 3或Grok），这些模型通常需要数百GB内存来存储权重和中间结果。英伟达还展示了Rubin支持的新软件工具包Dynamo，可动态优化多GPU协同工作，进一步提升性能。

 

　　除了Rubin之后，黄仁勋还宣布英伟达计划在2027年下半年推出”Rubin Ultra”，将四个GPU芯片集成于单一封装，性能高达100 petaflops。

 

　　Rubin Ultra采用名为NVLink 5.0的下一代互联技术，芯片间带宽预计达每秒10TB，比NVLink 4.0（600GB/s）提升一个数量级。这种设计允许将多个Rubin Ultra组合成超级计算集群，如Vera Rubin NVL144机架（含144个GPU），为超大规模AI训练提供支持。

 

　　Rubin Ultra的每个GPU核心预计包含超过200亿个晶体管，采用2nm工艺制造，功耗控制在约800W以内（相比Blackwell单芯片700W）。其内存支持升级至HBM4，提供高达576GB容量，带宽预计达每秒8TB/s。这种配置使其能处理复杂的生成式AI任务，如实时视频生成或多模态模型推理。

 

　　虽然Rubin两款处理器堪称怪兽级别，但市场需要等到明后年才能部署。英伟达计划今年下半年推出当前Blackwell系列的增强版产品——Blackwell Ultra。

 

 

　　Blackwell Ultra提供多种配置，包括：

 

　　- 单芯片版本（B300）：20 petaflops性能，288GB HBM3e内存；

 

　　- 双芯片版本（GB300）：搭配Arm CPU，功耗约1kW；

 

　　- 机架版本：含72个Blackwell芯片，适用于数据中心。

 

　　Blackwell Ultra的亮点是内存升级（从192GB增至288GB）和更高的token生成速率。英伟达称，其每秒可生成更多AI输出（如文本或图像），适合时间敏感的应用。云服务商可利用其提供高级AI服务，潜在收入可能是2023年Hopper芯片的50倍。

 

　　此外，黄仁勋还透露，英伟达计划在2028年将推出以物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）命名的Feynman GPU。Feynman将延续Vera CPU设计，但架构细节未公开。预计其将采用1.5nm工艺，性能可能突破200 petaflops，目标是支持下一代AI代理模型，如具备推理能力的自主系统。